台塑勝高科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台塑勝高科技股份有限公司成立於1995年11月21日，總部位於雲林縣麥寮鄉，為日商Sumco Techxiv株式會社、台塑、亞太投資股份有限公司合資成立的專業8吋及12吋矽晶圓製造商，2006年11月23日登錄興櫃，2007年12月10日轉上市，

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收比重矽晶圓佔100%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司致力於8吋及12吋矽晶圓生產製造，產品包含拋光晶圓(PW，Polished Wafer)、熱處理晶圓(AW，Annealed Wafer)、磊晶晶圓(EW，Epitaxial Wafer)，為積體電路半導體產業最重要的原料，主要應用於IC、DRAM、光電二極體、分離式元件、晶圓代工及太陽能電池用基板。

2.重要原物料

公司產品主要原物料為多結晶矽。

3.主要生產據點

公司生產基地位於雲林縣麥寮鄉，擁有一座8吋及一座12吋晶圓製造廠。

2021年11月公司宣布董事會決議斥資新台幣282.6億元，於雲林麥寮台塑工業園區內擴建12吋矽晶圓廠，預計2024年量產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售區域比重台灣77%，亞洲/美洲23%。

2023年公司8吋矽晶圓台灣市佔率為30%，12吋矽晶圓市佔率為20%。

公司客戶群包含晶圓代工及DRAM製造兩大產業，台灣DRAM廠商幾乎都是台勝科的客戶，而在晶圓代工的部分，客戶包括台積電、聯電、世界等。

2.國內外競爭廠商

矽晶圓競爭廠商包含Shin-Etsu、SUMCO、環球晶、Siltronic、SK Silton、TCL中環、滬硅產業、合晶、金瑞泓等公司。