台光電子材料股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台光電子材料股份有限公司成立於1992年3月24日，總部位於桃園巿觀音工業區，為全球第一大無鹵素銅箔基板、台灣第二大銅箔基板廠，主要從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之製造、加工與銷售。1996年12月26日上櫃，1998年11月27日轉上市。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為銅箔基板57%、黏合片42%、多層壓合板1%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司產品用於生產雙面或多層印刷電路基板用，主要應用於載板、行動裝置、基礎設施、汽車&工業、軍事航太及特殊工業應用等領域。
 

2.重要原物料

公司產品主要原料包含銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂等。

3.主要生產據點

公司生產基地包含桃園觀音廠、新竹廠、江蘇昆山廠、廣東中山廠、湖北黃石廠。

公司於2023年7月斥資4,000萬美元於馬來西亞檳城擴建新廠，預計2025年量產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

主要客戶為PCB業者，包含欣興、健鼎、定穎、敬鵬、瀚宇博等公司。

公司亦透過美國子公司與美國最大的PCB材料代理商INSULECTRO合作聯盟，為北美客戶提供即時的支援及服務，並持續擴大在北美產品的銷售組合與巿占率。

2023年產品銷售地區比重為台灣16%、大陸75%、其他9%。

2.國內外競爭廠商

銅箔基板競爭對手包含南亞、聯茂、台灣德聯、台燿、台灣松下電工等公司。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

公司於2020年併購位於美國加州之Arlon EMD，該公司成為台光電子公司。