超眾科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
超眾科技股份有限公司(簡稱：超眾；代碼：6230)成立於1973年12月14日， 前身為超眾實業股份有限公司，主要業務為鋁合金加工製造，1995年與工研院合作研發筆記型電腦散熱模組關鍵零件「熱導管」並於1997年量產。1999年更為現名。在2003年1月10日核准上櫃，2010年9月16日正式上市。
 
公司為國內最大散熱模組廠之一，主要研發及製造熱導管與散熱元件，核心競爭力為熱管設計與製造能力，熱管100%自製，產能與良率為模組廠之冠。

2018年10月，日本電產(Nidec)宣布斥資44.76億元收購公司股權，收購股權上限訂為48％，收購要約期間：10月3日至11月21日。

2019年12月，日本電產(Nidec)宣布將持有公司股權從49.01%提高至53.48%。

截至2020年10月，日本電產(Nidec)持有公司股權已超過67%。

2021年3月，公司更名為「尼得科超眾科技股份有限公司」。
 
2.營業項目與產品結構
 
主要產品為NB、DT 用CPU散熱模組、網通用散熱模組及散熱片等。
 
2019年營收比重：散熱片佔18%、散熱模組佔74%。 

2012年主要成長動能在新伺服器訂單，總出貨量成長30%，傳統NB出貨成長4%，Ultrabook佔營收比6%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
(1) DT散熱模組：是由銅塊、散熱墊片與風扇所組成。

(2) NB散熱模組：是由風扇、散熱片、熱導管等組成，其中最重要的關鍵就是散熱片及熱導管。

(3) LED散熱模組：利用散熱基板材料具有較佳的熱傳導性，將熱源導出。基板分為系統電路板與LED晶粒基板。

(4) 散熱元件：分成主動及被動性散熱元件。散熱板、散熱鰭片及熱管等都是被動性元件；主動性元件為風扇或水冷循環等。
 
超眾散熱模組使用的熱導管均為自製，並量產薄型NB專用，厚度為1mm的熱導管，為全球少數可量產的廠商之一。
 
熱導管、散熱片及散熱模組等主要產品，運用於筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、電源供應器等，作為均溫散熱的模組元件。

公司產品圖：  

產品圖來源：公司官網；http://www.ccic.com.tw

2.重要原物料及相關供應商
 
產品主要原物料為風扇、銅管、鋁板、鋁擠型、鋁壓鑄件、散熱鰭片等。
 
3.產能狀況與生產能力
 
公司擁有三大生產基地，包含台北三重、大陸重慶、大陸昆山，三重主要生產手機熱板以及少量熱管，重慶則包含散熱模組、熱管，昆山則包含散熱模組、熱管、手機熱板等。三重產能規模相對小，主要仍以重慶、昆山為主，依照產能量來說，重慶大約占 3~4 成，崑山大約占 6~7 成。

2011年薄型散熱模組月產能為20-30萬組，2012年第四季約為60-70萬組，計劃2013年產能提升至100萬組。

散熱模組使用的熱導管，公司已可完全自製，其中複合式導管約佔50%，主要運用在於DT，平均每台使用3~4隻。

2014年公司將三重舊廠改裝熱導管產品線，預計5月該廠熱導管月產能可達150-200萬支。

截至2016年2月，三重廠熱導管月產能為350萬支，大陸昆山廠熱導管/散熱板片月產能為500萬支。

2019年12月公告，擬計畫於越南河內建廠擴充手機用均熱導板(VC)、散熱模組產能，預計最快於2020年1月起投資。第一期工程預訂2021年3-4月完工投產。

4.新產品與新技術

公司規劃切入智慧型手機石墨散熱市場，支出5千萬採購石墨散熱設備測試，預計2013年底試產。

在NEC於2013年5月中推出全球首款採用熱導管散熱的智慧型手機後，超眾為生產用於智慧型手機的0.6mm熱導管，採取編織法為製造技術，2013年已試產，並通過手機品牌廠認證。此外，用於Microsoft Surface平板上的0.6mm熱導管已於2014年3月開始量產出貨。

2013年公司進入抽取式伺服器、日系車燈散熱市場，在車燈領域開發出可繞式熱導管，並於日系車廠認證中，預計於2015年出貨。
 
(三)市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需
 
超眾處中游位置，生產散熱模組及散熱片，產品應用於資訊電子零組件產業。
 
散熱模組產業上游包括扇葉總成、驅動電路板、導熱電片、熱導管、銅或鋁塊等等，中游則為散熱模組或散熱器，下游則為應用端，包括桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、事務機器、家電產品等。