相互股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

相互股份有限公司成立於1990年7月19日，總部位於新北市新莊區，主要從事生產影像感測器與手機鏡頭模組所使用的印刷電路板，2013年3月29日登錄興櫃。

2.營業項目與產品結構

公司產品主要應用於攝像頭模組、穿戴產品、載板、NB CAM、車載產品、醫療產品、物聯網IoT、CIS。

2023年營收比重為硬板11%、軟硬複合板89%。

產品圖：


圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)為組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

公司主要產品如下：
・軟硬複合印刷電路板(Rigid-Flex board)
・軟性印刷電路板(Flex board)
・高密度連接印刷電路板(High Density Interconnect PCB)
・金屬芯印刷電路板(Metal core PCB)
・埋入式電路板(Embedding PCB)
・厚銅印刷電路板(Heavy copper PCB)

2.重要原物料

公司產品主要原料包含基板、藥水、銅片、銅箔等。

3.主要生產據點

公司生產基地位於大陸常熟廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為亞洲100%。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。