騰輝電子國際集團股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
騰輝電子國際集團股份有限公司於2012年10月16日在開曼群島註冊成立,總部位於大陸蘇州,主要從事生產與銷售印刷電路板所需之黏合片、銅箔基板及鋁基板。2018年1月16日登錄興櫃,2019年4月17日轉上市。
2.營業項目與產品結構
2023年營收比重為銅箔基板41%、鋁基板30%、黏合片19%、其他10%;2024年Q1產品應用比重為一般材料7%、光電板8%、汽車板23%、散熱鋁基板35%、特殊材料(醫療軍工航天、軟硬板應用、高速材料等)15%、Non-CCL 9%、其他3%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)雙面印刷電路板用之銅箔基板。
適用於手機、通訊、電子電腦等多層板之用途,高頻通訊之無鉛高耐熱性/無鹵環保型材料;適用於軍工、航空航太之超高耐熱性/低熱膨脹型聚醯亞胺硬板材料;汽車電子、汽車照明等用途。
(2)多層印刷電路板用之內層銅箔基板及黏合片。
LED路燈市場、汽車照明市場、大功率LED應用之高導熱發動機等設備。
(3)鋁基板。
適用於手機、通訊、電子電腦等多層板之用途,適用於軍工、航空航太應用之軟硬結合板。
2.重要原物料
公司產品主要原料包含玻璃布、銅箔、環氧樹脂等。
3.主要生產據點
公司生產基地分別位於大陸蘇州、大陸江陰、大陸深圳、桃園平鎮。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重為亞洲71%、歐洲21%、美洲8%。
2.國內外競爭廠商
銅箔基板主要競爭對手包含建滔化工、生益科技、南亞、Panasonic、台光電、聯茂、Isola、Doosan、台燿等公司。
(四)財務相關
1.子公司業務
子公司 |
註冊地 |
業務 |
Ventec International Group Limited(SAMOA) |
薩摩亞群島 |
一般投資 |
Ventec International Group Limited(HK) |
香港 |
一般投資 |
Ventec Electronics (HK) Company Limited |
香港 |
國際貿易 |
Ventec Logistics Limited |
英屬維京群島 |
一般投資 |
騰輝電子股份有限公司 |
台灣 |
銅箔基板、散熱鋁基板及膠片製造及銷售 |
騰輝電子(蘇州)有限公司 |
大陸 |
銅箔基板、散熱鋁基板及膠片研發、製造及銷售 |
騰輝電子(江陰)有限公司 |
大陸 |
銅箔基板、散熱鋁基板及膠片製造及銷售 |
深圳騰輝威泰電子有限公司 |
大陸 |
銅箔基板製造及銷售、散熱鋁基板及膠片銷售 |
Ventec Europe Limited |
英國 |
銅箔基板、散熱鋁基板及膠片銷售 |
Ventec USA LLC |
美國 |
銅箔基板、散熱鋁基板及膠片銷售 |
Ventec Central Europe GmbH. |
德國 |
銅箔基板、散熱鋁基板及膠片銷售 |
2.收購案
2021年8月德國子公司與英商Holders Technology簽署資產採購協議,斥資220萬美元收購Holders Technology旗下印刷電路板事業部在英國與歐洲相關事業的固定資產、庫存及業務。收購完成後,公司躍升為歐洲第一大的印刷電路板周邊耗材供應商。
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