華孚科技股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
華孚科技股份有限公司成立於1954年1月,前身為華孚工業股份有限公司,原為台灣首家塑膠射出成型廠,後轉型為以生產NB外殼為主之鎂合金廠。近年來跨足車用安全帶扣環、方向盤等車用電子零件產品市場。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收比重分別為鎂合金成型件約佔98%及塑膠射出品約佔2%
公司產品圖
車載產品
3C及工業產品
圖片來源:公司法說
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品-鎂合金產品應用於汽車產品、自動化設備、筆記型電腦、PAD、通訊產品、投影機、相機、攝影機、手工具、自行車、穿戴式產品等之結構件及外觀零組件。
2.重要原物料
產品主要原料包含鎂屑(粒)等。
3.主要生產據點
公司生產基地主要位於桃園、安徽馬鞍山、江蘇昆山,其中馬鞍山廠從事鎂鋁合金機構生產;江蘇昆山廠從事模治具設計與製造;桃園從事塑膠機構。
公司為因應新能源汽車零組件需求,於馬鞍山建置新廠。馬鞍山二廠(含山)已於2022年取得土地並開始建設,於2023年底完工投產,總投資金額約為5億人民幣;馬鞍山三廠(當塗)規劃建置,並預計2024年Q4完工量產。
2023年8月,公司董事會決議於越南海陽省至靈市共和工業區投資並取得約8萬9千坪土地,作為未來投資設立越南廠之用。該廠預計於2025年Q4完工。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年,產品銷售地區為內銷佔16%,外銷佔84%,其中亞洲70%、美洲8%、歐洲6%。
2.國內外競爭廠商
公司鎂合金成型件產品主要競爭對手包含鴻準、比亞迪、Jabil及Dynacast等。
(四)財務相關
2020年4月,公司以10.3億元處分桃園大智路土地與廠房予神基,處分利益約6億4779萬元。
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