高偉電子控股有限公司

高偉電子控股有限公司(1415.HK)成立於2006年，總部位於廣東省東莞市，為一家電子移動設備相機模組主要供應商，從事設計開發、生產製造及銷售各類模組及系統集成產品。

公司主要從事設計、開發、製造及銷售各類相機模組，下游應用於相機、智慧型手機、平板電腦等領域。技術方面，利用「倒裝芯片」技術(將半導體處理器芯片以「倒裝」方式直接貼裝到基板上)及「板上芯片」技術(用金屬絲將晶片直接貼裝並透過電氣互連到基板)；而光學零組件方面，則是設計、開發、製造及銷售用於多種消費電子產品的光學零件。