(一) 公司簡介
1.沿革與背景
環球晶圓有限公司(簡稱：環球晶，代碼：6488)於2011年10月18日由中美晶的半導體部門分割成立，為全球第六大、國內最大3~12吋半導體矽晶圓材料商，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品服務。
環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，也整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊。
2015年4日下旬，中美晶為配合環球晶上櫃，處分持股5,238.8萬股，是股金額約40.86億元，持有股數由原86.29%降至71.29%。
2015年9月25日轉為上櫃股票。
2.營業項目與產品結構
主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等，應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。
2015年，公司產品結構退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、拋光片(Polished Wafer)占比13%，其它占比13%。以尺寸區分，8吋產品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A.矽晶棒
為矽元素在特定的晶向上做排列而形成 , 利用摻雜技術可以決定矽單晶棒的種類以及相對應的電阻
B.矽晶圓
a.粗晶片、平晶片、浸蝕晶片
粗晶片是由晶棒晶切割後產生的晶片，經研磨而成的晶片為平晶片，可減少粗晶片的粗糙度及機械損傷，以及改善幾何特性，最後將晶片經由酸蝕或鹼蝕製程成為浸蝕晶片。
b.擴散片
將不同特性物質以熱處理的方式由晶片表面擴散到指定深度與濃度
c.深擴散片
提供深度介於 100 微米至 210 微米的擴散層，可針對客戶的不同電壓需求進行客製化
d.拋光片
單面或雙面被拋光成具有原子級平坦度的矽晶片，用於電力功率控制器及IC
e.磊晶片
再拋光片上長一層無瑕疵的單晶矽薄膜，用來作為元件層
產品圖來源，公司官網http://www.sas-globalwafers.com/pages/gw/tw/index.aspx
2.重要原物料及相關供應商
主要原料為矽原料、矽晶棒。
3.產能狀況與生產能力
生產基地位於新竹總部、大陸崑山、美國德州及日本新瀉，總共有7座工廠，其晶圓產線為3~12吋，包括長晶、切磨、浸蝕、擴散、拋光、磊晶等製程。
2015年8吋拋光晶圓月產能為40.5萬片，退火片月產能為30萬片，磊晶片月產能為52萬片。
2016年，公司規劃擴充8吋、12吋產品的產能，其中8吋產能估計增加約10%~15%，12吋產能則增加10%。
4.新產品與新技術
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技術開發 |
進度 |
量產時間 |
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8吋超重摻長晶 |
超重摻長晶產品晶體驗證 |
2015年6月 |
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GaN on Silicon 矽基板 |
高強度薄晶圓產品驗證 |
2015年6月 |
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GaN on Silicon 磊晶 |
MOCVD 的磊晶設備設計中 |
2014年12月 |
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據SIA調查，2013年全球半導體銷售達3,056億美元，為歷年最高，年成長5%。受惠於行動與穿戴式裝置、物聯網及車用電子市場成長，相關應用IC由6吋轉進8吋製程，公司擁有全球最大的8吋磊晶產能，將帶動公司同步成長。
2014年全球矽晶圓出貨尺寸12吋佔62.32%，8吋佔25.9%，6吋佔9.74%，5吋佔1.44%，4吋以下佔0.59%。
2.銷售狀況
2015年銷售區域比重日本占38%、台灣占24%、美國占19%、歐洲占11%、其它市場占8%。
公司的半導體全球市佔率約6%，市佔率排名全球第六。
公司客戶包括Texas Instruments、On Semi、IR、Vishay、FSC、Toshiba、Fujitsu、Panasonic、Samsung等國際大廠。
3.國內外競爭廠商
矽晶圓國內競爭廠商包括台勝科、合晶、尚志、統懋、嘉晶等，國外競爭者為OCI Company、Oki Electric、Shin-Etsu Chemical、Sumco、SunEdison、Covalent、Komatsu Electronic、LG Siltron、Wacker Chemie。
(四) 財務相關
收購
2008年，環球晶收購北美最大的磊晶廠Globitech，取得Texas Instruments及MEMC的矽晶圓與磊晶生產的技術。
2012年4月1日，環球晶收購日商Covalent旗下半導體矽晶圓子公司Covalent Silicon，該公司於2013年更名為GlobalWafers Japan。GlobalWafers Japan的產品包括3吋、4吋、5吋、6吋、8吋及12吋晶圓。
2016年，公司以3.2億丹麥克朗收購丹麥Topsil旗下半導體事業群，於7月完成收購支付及股權轉換作業，丹麥廠更名為Topsil GlobalWafers A/S ，波蘭廠則更名為Topsil Semiconductors sp z o.o.。
2016年8月，公司以6.83億美元併購SunEdison Semiconductor，成為全球第三大矽晶圓廠。規劃2016年底前完成合併作業，屆時公司12吋矽晶圓月產量可達75萬片，8吋達1百萬片，至於6吋以下則為83萬片，營運據點將擴增至全球10國、17個據點。
