贛州逸豪新材料股份有限公司

贛州逸豪新材料股份有限公司(301176.SZ)成立於2003年10月22日，總部位於江西省贛州市，主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售，2022年9月28日於深圳證交所創業板上市。

公司致力於PCB產業鏈垂直一體化的發展，主要從事電子電路銅箔的研發、生產及銷售，2021年Q3將產品線拓展至PCB，產品涵蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB。

電子電路銅箔以銅為主要原料，採用電解法生產的銅箔，主要作為覆銅板、印製電路板中用於連接各個電子元器件的導電體，為覆銅板和印製電路板生產的主要材料之一。公司電子電路銅箔產品規格涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等類型，包含12µm、15µm、18µm、28µm、30µm、35µm、50µm、52.5µm、58µm、70µm、105µm等規格，最大幅寬為1,325mm。

鋁基覆銅板為金屬基覆銅板的一種，由導電層、絕緣層、金屬基層所組成，其中導電層經過蝕刻可形成印製電路，絕緣層主要發揮粘接、絕緣和導熱的功能，金屬基層用於滿足鋁基覆銅板散熱、機械性能等需求。公司鋁基覆銅板產品使用自產電子電路銅箔，主要應用於LED下游應用行業，例如LED背光、LED照明等。

印製電路板(PCB)主要為電子信息產品中的電子元器件提供預定電路的連接、支撑等功能，發揮信號傳輸、電源供給等作用。公司主要提供為LED、電子信息製造業相關領域的客戶提供定制化的鋁基PCB產品。此外，公司亦研發可應用於Mini LED的鋁基 PCB產品，滿足Mini LED領域客戶需求。

銅箔主要競爭對手包含Mitsui Mining & Smelting、福田金屬箔粉工業、Furukawa Electric、盧森堡電路銅箔、南亞、長春集團、建滔銅箔集團、銅冠銅箔、諾德股份、嘉元科技、中一科技、超華科技、德福科技等公司。銅箔基板主要競爭對手包含Nhk Spring、利昌工業、金安國紀、華正新材、生益科技等公司。