台燿科技股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台燿科技股份有限公司成立於1974年5月22日，總部位於新竹北市，前身為臺灣聯邦玻璃工業股份有限公司，原從事生產光學玻璃，1997年轉型跨足銅箔基板與黏合片之生產製造領域，2000年8月更為現名，2002年12月23日登錄興櫃，2003年12月18日轉上櫃，現主要從事生產銅箔基板、預浸膠片，並提供多層壓合代工服務。

2.營業項目與產品結構

公司產品主要應用於射頻(RF)、高速數位(HSD)、高密度互連(HDI)、車用、基板等領域。

2023年營收比重為銅箔基板63%、預浸膠片31%、多層壓板5%、其他1%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司專注於創新及研發各項因應全球電子產業所需之銅箔基板及預浸膠片，可應用於手機、基地台背板、通訊設備、伺服器、汽車用板和適用高速傳輸且訊號低散失能力等領域。

此外，公司亦選用曝光機、AOI光學機、自動組合線、真空壓合機等設備，提供多層壓合代工服務。

2.重要原物料

公司產品主要原料包含玻纖布、銅箔、化學品等。

3.主要生產據點

廠房	生產項目
台灣新竹廠	銅箔基板與黏合片、多層壓合代工服務
江蘇常熟廠	銅箔基板與黏合片
廣東中山廠	銅箔基板與黏合片
泰國春武里府廠	銅箔基板與黏合片(預計2025年量產)

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為台灣25%、亞洲74%、其他1%。

2.國內外競爭廠商

銅箔基板主要競爭對手包含建滔化工集團、生益科技、上海新材料、華正、南亞電子材料、台光電、聯茂、Panasonic、MGC、Isola、Doosan等公司。