台灣精材股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
台灣精材股份有限公司成立於1997年9月，創立初期即以半導體前段製程中所需之高純度耗材零組件為主要業務，期間並結合國際上許多知名大廠以策略聯合及技術移轉方式深根台灣。

2.營業項目與產品結構
 
公司主要從事精密陶瓷零組件整合製造業，目前聚焦於半導體產業的應用，2023年產品營收比重為陶瓷佔71%，石英佔21%，矽佔8%。


圖片來源：公司公開說明書
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司的精密陶瓷主要用於半導體前段製程(Front-End), 蝕刻(Etch),薄膜(Thin-film),氧化鋁陶瓷在半討體製程中有電氣絕緣、低膨脹、耐高溫、抗強酸鹼腐蝕、耐磨耗、耐電漿等特性。
 

圖片來源：公司網頁

2.重要原物料
 
主要原料包括氧化鋁粉、石英、氮化鋁、矽。
 
3.主要生產據點
 
主要工廠為於新竹的湖口廠。
 
(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
2023年銷售地區為內銷佔21%，外銷佔79%，其中亞洲佔19%、美洲佔58%。
 
2.國內外競爭廠商
 
主要競爭者包括Kyocera、Ferrotec Holdings、NTK CERATEC、珂瑪科技等。