台灣茂矽電子股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
台灣茂矽電子股份有限公司成立於1987年1月8日,主要股東為朋程,早期為DRAM製造廠商,於2003年退出DRAM市場,轉型為晶圓代工生產,聚焦於功率半導體元件、電源管理IC領域,2006年起投入太陽能電池及電子標籤(RFID)業務。
2015年以2.8億元出售太陽能電池製造廠房予力成,專注晶圓代工本業,亦打進二極體領域。
2.營業項目與產品結構
2024上半年產品別比重為MOSFET/IGBT 54%、Diode/MCD 37%、Analog/TVS 4%、其他6%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品有溝槽式功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(Trench Power MOSFET)、二極體(Diode)、溝槽式絕緣柵雙極電晶體(Trench IGBT)、馬達驅動IC和電池保護IC等,應用於工業及車用電子開關、電池管理系統(BMS)、馬達驅動、衛生醫療、靜電保護、智慧家電及物聯網等領域。
2.重要原物料
晶圓製造主要原料包含矽晶片、化學品、特殊氣體等。
3.主要生產據點
公司6吋晶圓廠位於新竹。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
公司晶圓製造服務對象主要來自台灣,也有歐、美、大陸、日、韓等多家海外客戶。
2.國內外競爭廠商
晶圓代工競爭廠商包括Chartered Semiconductor、Dongbu HiTek、GlobalFoundries、IBM、Intel、Magnachip、Tower Jazz、Tower Semiconductor、UMC Japan、三星電子、上海貝嶺、士蘭微、中芯國際、元隆、世界、台積電、先進半導體、和艦、旺宏、敦南、新唐、漢磊、福日電子、聯電等公司。
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