微矽電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景
 
微矽電子股份有限公司設立於1987年，為台灣半導體測試服務商，主要從事經營半導體晶圓測試服務、成品測試服務封裝服務、晶圓薄化服務及晶圓切割服務等。

2.營業項目與產品結構
 
2023產品結構營收佔比： IC測試 72%、其他服務(晶圓鍍膜及薄化服務、晶粒切割挑揀封裝服務) 28%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介

公司主要提供積體電路測試服務，包含類比IC、邏輯IC、驅動IC、MOSFET、IGBT、氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等晶圓測試服務。其他服務中包含晶圓鍍膜及薄化服務、晶粒切割挑揀封裝服務。

※用途
 
半導體測試：在晶圓製造完成後執行，其主要功能係在 IC 封裝前，對晶圓上之晶粒進行功能測試，以篩選出良品與不良品，測試的結果是 IC 封裝的重要依據，可減少後續不必要的 IC 封裝及成品測試成本。
 
成品測試：對封裝完成後的 IC 進行功能測試，淘汰不良品，以確保通過測試的良品可以符合客戶所要求的功能與品質。
 
半導體切割：將晶圓進行研磨加工並切割成為晶粒，最後將晶粒挑揀至 IC承載盤或捲帶，以供模組廠或系統廠使用。
 
晶圓薄化：主要係針對功率半導體晶圓，進行背面研磨加工與背面金屬鍍膜加工，使晶圓上之功率元件能符合客戶的產品特性規格與封裝規格。
 
2.重要原物料

公司係屬半導體測試服務廠商，所提供的半導體測試服務，無主要原料。

3.主要生產據點

生產基地位於竹南、竹東。
 
(三)市場銷售及競爭
 
1.銷售狀況

2023年銷售地區佔比：亞洲 3%、美洲 7%、台灣 89%。

2.國內外競爭廠商
 
IC測試競爭對手包括力成、久元、台星科、立衛、京元電子、欣銓、矽格、南茂、華東、超豐、逸昌、福懋科等。