鴻準精密工業股份有限公司
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(一) 公司簡介
1.沿革與背景
鴻準精密工業股份有限公司成立於1990年4月，前身為華升電子工業股份有限公司，於2004年3月與鴻海集團旗下鴻準精密工業股份有限公司合併，以鴻準精密為存續公司，並更為現名。公司為Apple iPhone、iPad的機殼主要製造商及任天堂遊戲機主要組裝廠。
2.營業項目與產品結構
2023年公司營收比重：3C電子產品佔100%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)金屬機構件：主要應用於5G產品、物聯網、筆電、手機、平板電腦、單眼數位相機、醫療器材、機器人與其它相關電子電機產品。
(2)散熱模組：散熱裝置主要是以鋁質的散熱片為主，搭配風扇即為散熱器，若再加上熱管，即組成散熱模組。主要應用於5G產品、物聯網、桌上型電腦、筆電、手機、平板電腦、伺服器、工作站、資料中心、遊戲機、機器人、電動車與其它相關電子產品。
(3)遊戲機組裝：遊戲機產品組件製造、系統組裝與銷售。
2.重要原物料
產品主要原物料為金屬錠、塗料、鋁擠型、熱導管、散熱鰭片、風扇等，用於機構零組件的製造；繪圖晶片、內存條、機殼、光區驅動器、主機板等，用於系統產品組裝。
3.主要生產據點
公司生產基地位於土城、大陸山東、遼寧、河南、山西、廣東、江蘇、廣西。
2022年，公司成立晉城廠。
(三) 市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重分別為大陸15%、日本72%、美國2%、其他11%。
公司主要客戶：
遊戲機為任天堂；鎂鋁合金機殼為Apple；散熱模組為Apple及輔信
2.國內外競爭廠商
鎂鋁合金機殼及機構件：可成、巨騰、Jabil等。
散熱模組：奇鋐、雙鴻、超眾、力致等。
風扇：奇鋐、台達電、建準、Nidec、NMB等。
熱導管：奇鋐、業強、超眾等。
遊戲機：Hosiden、Mitsumi。
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