全懋精密科技股份有限公司

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全懋成立於民國八十六年二月，並於民國九十年六月正式在台灣證交所掛牌上巿。公司目前之產品為IC基板之銷售與製造,種類可細分為(1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)(2層、4層、6層塑膠球狀陣列封裝及多晶模組(MCM Multi-Chip-Module)載板)。(2)Mini BGA及CSP晶片尺寸封裝載板。(3)Flip Chip 覆晶式封裝載板。(4)CavityDown BGA(凹槽向下高散熱型載板)。(5)Mulit-Media Card (MMC)、SecurityDigital Card (SD )之各式儲存記憶卡類載板(6)Camera-Module、SiP(System in Package)模組載板。目前台日韓基板廠商係由PCB 延伸製造BGA基板，公司與傳統不同，一開始便以半導體之概念及設備投資生產BGA基板，能準確掌握技術需求及發展趨勢。

全懋生產PBGA IC基板，主要應用在晶片組（Chipsets）、繪圖晶片﹙Graphics﹚、通訊（Communication）、消費性產品（Consumer）等。目前WB BGA產能為34KK/月，FC BGA則為16KK/月，FC CSP為35KK/月。

2008年FC需求成長動能主要來自於

(一) Chipset基板層數由6L至8L比重增加。

(二)Graphic基板層數從6L至8L的比重增加，目前Graphic採用8L比重約為25%。

(三)切打入Wii與XBOX產品供應鏈，推升FC的出貨比重。

(四)高階手機通訊晶片陸續採用FC封裝方式，帶動FC CSP的需求。

於2009年3月20日召開董事會通過合併案，暫定換股比例為1股全懋普通股換發欣興普通股0.6股，合併實收資本額約為新台幣152.8億元，以欣興電子為存續公司，預計合併基準日為98年12月1日。