優博控股有限公司
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優博控股有限公司(8529.HK)成立於2005年,是一家從事工程塑膠鑄件精密製造的後段半導體傳輸介質製造商,主要產品為托盤及托盤相關產品的的設計、開發、製造及銷售,除後段半導體傳輸介質外,公司亦提供微機電系統(MEMS)及傳感器封裝。下游客戶包括國際IDM、無晶圓廠半導體公司及IC組裝及封裝測試公司。服務地區涵蓋東南亞 (包括新加坡、馬來西亞、泰國和菲律賓等),亞洲還包括中國大陸、台灣、香港、韓國和日本,美國和歐洲等國家地區。生產基地位於中國大陸東莞。
產品簡介:
「後段半導體傳輸介質」:用於製造過程的各階段運輸及容納半導體元件的載體或外殼,一般由精密工程塑膠製成。例如,於元件組裝作業期間、由製造工廠至電路板組裝現場的運輸及存儲期間,以及將元件送入自動貼裝機時用於表面安裝於板上組件上。
★托盤及托盤相關產品:主要使用精密工程塑膠於生產及交付過程中用作儲存半導體組件的塑膠容器。
★載帶:主要用於保護半導體裝置,包括功率分離式半導體裝置、光電、IC及傳感器等。
★MEMS及感測器封裝:提供一個外殼,旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點,並保護MEMS及感測器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。下游應用於通訊、消費、工業及汽車領域。
上中下游:
資料來源:招股書
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