金居開發股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

金居開發股份有限公司成立於1998年5月22日，總部位於台北市內湖區，前身為金居開發銅箔股份有限公司，為台灣電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。2007年11月7日登錄興櫃，2010年9月27日轉上櫃。

2.營業項目與產品結構

2023年營收比重為電解銅箔100%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

銅箔可分為電解銅箔(ED銅箔)與壓延銅箔(RA銅箔)兩大類，各自優勢分別為電解銅箔製造成本低廉，壓延銅箔則產品延展性較好。而應用領域也有所不同，電解銅箔主要應用於傳統印刷電路板，而壓延銅箔主要應用於軟板。

2.重要原物料

公司產品主要原料為回收銅線。

3.主要生產據點

公司生產基地位於雲林縣斗六市。2021年1月公司董事會通過決議，將投資40.5億元在雲林擴建三廠，預計2024年完工。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區比重為內銷10%、外銷90%。

2.國內外競爭廠商

電解銅箔競爭對手包含Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、ILJIN Materials、JX Nippon Mining & Metals、Mitsui Kinzoku、南亞、長春石化、榮科、建滔化工等公司。