富鼎半導體科技基金7月操作策略與當月展望
2010/8/12 下午 03:10:00 作者：姚宗宏
截至7月底為止，本基金持股比例為89.1%，較5月份85.6%略高。泛電子族群比重降低至65%左右，持股族群以晶圓代工、通訊手機以及太陽能等電子族群為主；在傳產部份，比重提高到20~25%左右，佈局族群以電機機械、航運、食品以及鋼鐵為主。
美國第二季GDP較上季增加2.4%，企業投資回升及政策激勵住宅投資為主要帶動因素，由於企業回補庫存至平均水準，加上購屋政策結束，預估下半年景氣擴張力道弱於上半年。
美國七月ISM製造業指數由56.2降至55.5，雖較市場預期佳，不過佔分指數訂單及生產下滑，且存貨指數在本月升至50.2，可能持續壓抑下期指數成長，隨著庫存回補到平均水準，未來企業將因應需求變化維持庫存，推估美國ISM指數將震盪走低至明年第一季。
七月份電子龍頭法說如台積電、矽品、日月光以及友達等，皆表示下半年動能趨緩，3Q旺季不旺現象已相當明顯，以次產業區分，PC相對弱勢、通訊以及消費性電子相對強勢，佈局將以3Q展望佳以及PE偏低族群如半導體、通訊手機以及太陽能為主，電子持股微幅預計微幅下降至65%左右。
近期原物料如食品、鋼鐵、塑化產業，雖整體產業處於供過於求現象，不過，天災造成小麥、玉米等農作物價格反彈、台塑六輕停工造成丙烯等報價反彈、再者，鐵礦砂現貨報價已出現反彈，3Q末市場已有預期鋼鐵報價將出現反彈跡象，在電子確定旺季不旺下，資金持續轉往傳產，持股提高到20~25%左右。