半導體總體分析：近期美債遭機構調降評等，並由負面觀察名單移除，評級展望為"穩定"，巴菲特亦表示將持續購入美公債通膨，以評等與市場的互動來看，信評機構的信用評等常具「錦上添花、落井下石」的順循環（procyclical）特性，因此信評可供參考，但不宜過度依賴，對於企業主要影響最高的「借券成本」為聯準會及市場決定，而非評等機構，因此對於企業的融資渠道影響程度低，但可持續觀察；此外，美國境內經濟方面，消費與勞動市場維持強勁，由服務業與勞動市場趨動的通膨短期不易下滑，此外，歐洲央行不再強調持續性升息，與美國聯準會一致，表示利率政策取決於通膨及經濟數據，全球主要央行利率政策打帶跑的基調不變，連帶使台灣科技股呈現多空震盪格局。

半導體終端市場：美國十大資料中心租賃量於Q2的創新高達755MW，季增幅接近100%。資料中心處理器總銷量指標正向，目前的資料中心資本支出趨勢與90年代末電信業推動資本支出相當相似，90年代末期，電信公司管制放鬆使運營商在競爭壓力下推動了電信資本支出的巨大成長，如今新的AI趨勢正在導致CSP之間的競爭加劇，從而推動人AI相關的資本支出，對AI晶片龍頭輝達為利多消息，而觀察台灣半導體之客戶庫存，以在手訂單vs客戶庫存角度衡量，第二季落底，距產業完成庫存去化，回到零軸以上的「銷售熱絡期」指日可待，2H23營運將明顯回溫、展開另一波成長，市場規模將由2022年的近六千億，到2025年突破七千億美元再創新高。並預期2030年產業規模將達1兆美元。

綜上所述，科技產業可望在下半年進入熱銷期，拉回正是為中長線投資介入良好機會。半導體產業不僅是所有科技產業的根基，更是國安層級的戰略性產業，產業長線趨勢明確，投資台灣半導體產業潛力可期，建議投資人分批承接布建資金。