群創封裝產品H2量產；整機代工接北美新訂單

MoneyDJ新聞 2024-07-17 12:29:10 記者 李宜秦 報導

群創(3481)搶攻半導體市場，利用舊世代面板產線，轉型跨入扇出型面板級封裝FO-PLP技術，先進封裝技術(PLP)透過重佈線(RDL)連接晶片提升良率，可滿足低軌衛星、車用、充電晶片等封裝產品，預計今年下半年開始量產。整機代工(OEM/ODM)產品則爭取到北美電視品牌新客戶訂單，擴展至桌上型螢幕、電競顯示器、移動顯示器、智能顯示器等整機的設計與生產，現已接到全球主要品牌客戶的訂單，今年將導入量產。

法人表示，電視需求未回溫，618銷量年減雙位數，看淡下半年電視銷量，群創第三季可能旺季不旺，不過因半導體、車載等產業成長性及毛利率優於通用性面板，長期將淡化面板景氣對營運帶來的波動，另市場傳言美系記憶體大廠有意購買群創南科5.5代廠，若是順利出售可望貢獻獲利。

群創今年6月營收約187億元，月減0.7%、年減3.1%；第二季累計營收約569億元，季增12.6%、年增3.2%；上半年累計營收1073.52億元，年增6.63%。6月大尺寸合併出貨量共計962萬片，月減7.3%；中小尺寸合併出貨量共計2,060萬片，月增23.4%；第二季大尺寸合併出貨量共計3006萬片，季增17.9%，中小尺寸合併出貨量共計5485萬片，季減18.6%。

（圖／記者拍攝）