「中信日本半導體」、「中信日經高股息」8/20起正式掛牌上市，並得辦理融資融券

中信投信募集發行之中信日本ETF傘型基金之中信日本半導體ETF及中信日經高股息ETF，自113年8月20日起掛牌上市，並得辦理融資融券

證交所表示，由中信投信募集發行之「中國信託日本ETF傘型證券投資信託基金」之 「中國信託日本半導體ETF證券投資信託基金」(簡稱：中信日本半導體，證券代碼：00954) 及「中國信託日經高股息50 ETF證券投資信託基金」(簡稱：中信日經高股息，證券代碼：00956)受益憑證，將自113年8月20日起正式掛牌上市，並得辦理融資融券。

證交所表示，根據送件資料顯示，「NYSE FactSet日本半導體指數(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)」係由 ICE Data Indices, LLC編製及維護。「NYSE FactSet日本半導體指數」係以日本東京證券交易所掛牌交易公司為母體，經市值及流動性篩選後，以FactSetRBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股，再以來自半導體相關產業之營收比重篩選成分股組成指數，成分股共計50檔。

「日經高股息50指數(Nikkei 225 High Dividend Yield Stock 50 Index)」係由日本經濟新聞社股份有限公司編製及維護。以日經225指數成分股為篩選池，使用未來的預期股利收益率，來挑選成分股，同時透過財務指標篩選，篩選具股息以及財務品質之成分股績效表現，成分股共計50檔。

證交所表示，包含上述ETF，集中市場掛牌上市ETF將達165檔。國內ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，建議投資人投資前應詳閱公開說明書。