MoneyDJ新聞 2024-04-01 11:01:27 記者 萬惠雯 報導
美系AI大廠NVIDIA發表GB200超級晶片後，晶片組包含一個NVIDIA Grace CPU與兩個Blackwell GPU，相關PCB供應鏈陸續出列，從PCB硬板上下游到IC載板，市場點名，包括台光電(2383)、聯茂(6213)、台玻(1802)、富喬(1815)、建榮(5340)、金居(8358)、臻鼎-KY(4958)、欣興(3037)以及景碩(3189)可望在供應鏈行列。
在PCB板供應鏈的部分，以CCL來說，主要在AI伺服器的供應以斗山以及台系銅箔基板廠為主，台系除了原先在NVIDIA取得主導份額的台光電之外，GB200還加入聯茂供應，也是符合NVIDIA在分散供應鏈上的策略和需求。
而在銅箔基板上游的玻纖布部分，除了日商之外，台灣則以台玻為主要供應GB200玻纖布廠商，另外富喬的高速玻布材料也有打入，而建榮則因母公司日東紡，本來即是AI伺服器供應鏈的低介電玻布大廠。
同樣也是銅箔基板上游的銅箔領域，台系廠商金居則以RG系列銅箔，在AI伺服器市場占有一定地位。
而在PCB板廠部分，因外資點名鴻海(2317)是GB200的最大受益股，市場也點名，臻鼎-KY有想像空間，臻鼎-KY本身則看好公司明年在AI伺服器會有較大成長表現。
而在IC載板領域，用在GB200中的GPU以及CPU載板，一般認為，還是日廠Ibiden拿到最大份額，該廠無論在高階產品產能以及技術上都是領先地位，而客戶也通常都會依產能給予供應鏈的配額，據市場預估，日廠約可拿下7成的份額。
而在台廠部分，有打入GB200的還包括欣興以及景碩，其中又以欣興會有較大比重，供應也會較早，預計下半年會開始供貨，而相對於前代產品，載板層數會多2層、面積也會更大，單價也是昂貴。
(圖片來源：資料庫)
