均豪跨入先進封裝領域 相關設備產品H2開始出貨
MoneyDJ新聞 2024-06-19 09:19:07 記者 新聞中心 報導 均豪(5443)昨(18)日召開股東會，通過每股配發1.2元現金股利。董事長暨總經理陳政興表示，布局多年的先進封裝設備產品將於下半年開始出貨給封測廠與晶圓廠客戶，正式跨入先進封裝領域，加上面板廠投資力道回升，尤其客戶因應美中關係緊張，將部分產線移回台灣，在台灣建置高階低溫多晶矽(LTPS)面板產能，相關設備今年將開始陸續出貨，也成為營運動能之一。
陳政興指出，均豪所在的G2C+聯盟當中，志聖(2467)以及均華(6640)都已進入先進封裝賽道中，均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術，深耕檢測、量測與研磨技術前與客戶有數個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶端，初期會先從先進封裝領域往上游發展，進軍矽晶圓領域供應設備，同時藉由策略性投資昇陽半(8028)，布局晶圓再生領域。
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