G2C+聯盟盛大參加半導體展 展示先進封裝實力

MoneyDJ新聞 2024-08-29 14:52:23 記者 王怡茹 報導

全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即9月4日登場，先進封裝成為展期吸睛焦點。G2C+聯盟志聖(2467)、均華(6640)、均豪(5443)等成員也將參與此一盛事，且為本次展會規模最大的攤位，將向外界展示其合作成果及發展方向。

G2C+聯盟此次展出攤位搭建雙層展示結構並考量ESG元素，展現聯盟在半導體先進封裝產領域中的關鍵定位。本次參展將以「台灣西部黃金廊道鑽石鏈」為核心，重點介紹其在先進封裝領域中的重要角色，以及在foundry2.0的時代與國際晶圓大廠的深厚合作關係，並深入探討其在 AI 晶片領域的未來發展機遇。

本次展期，聯盟成員聚焦先進封裝Chip on Wafer 段關鍵設備，其中志聖工業，從600家廠商中脫穎而出，在 2023 年甫獲得台積電(2330)頒發之卓越量產支援獎，為10年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商，這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現。

在 PLP 技術領域，該技術應用到先進封裝領域，當前才剛萌芽，仍有很大的發展空間。不過，聯盟成員志聖早在在 2018 就實現PLP量產線裝機，是台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑 ，已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位，在此領域展現出了獨特的競爭優勢。

目前志聖是具備跨足 AI 三大製程能力的設備供應商，涵蓋 IC 載板、HBM （高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，公司所在的 G2C +聯盟推出了協助客戶從製程規劃到量產的一站式解決方案。隨著 2.5D 與 3D 封裝技術的快速發展，志聖在這些領域中的重要地位有望進一步鞏固。