英國科學、創新和技術部：半導體封裝創新有可能改變整個產業
英國政府補助1,660萬英鎊予研發中心與業界，以購買新晶片測試和製造設備
英國科學、創新和技術部28日宣布撥款1,660萬英鎊，主要讓位於英格蘭 Newcastle 和蘇格蘭Strathclyde的半導體研究人員和企業能夠購買新設備進行晶片測試和製造，以用於電動車和製造設備等高能量設備，其中1400萬英鎊將用於功率半導體，這項投資將透過英國創新局(Innovate UK)進行，此筆投資為英國半導體策略之一，該策略將新的晶片封裝和測試方法定調為提升半導體性能的關鍵領域。
先進封裝技術創新將有助於減少半導體運作所需的能效，提高其在高要求應用中的性能，如數據中心和遊戲產業，同時確保晶片在製造業等高溫環境中能更有效地降溫。英國科學、創新和技術部次長Saqib Bhatti表示，半導體封裝創新有可能改變整個產業，大幅改善消費者產品效能，同時帶動長期經濟成長，這項投資將確保英國研究人員擁有將半導體科學快速轉化為商業模式所需的資源，同時讓能源密集產業更具永續性。
這些新的開放式設備包括將矽晶圓切割成更小的晶片以及將複雜材料粘合在一起以製造晶片等，資金也將用於幫助製造商改進自動化組裝技術，以及製造和測試電機驅動系統。英國創新局負責淨零目標官員Mike Biddle表示，此筆半導體供應鏈投資對促進英國經濟及達成全球淨零排放極具重要性，並有助於提高在英國生產高價值晶圓能力。電力創新工業化中心( DER-IC)主管英格蘭南西部和威爾斯人員Paul Jarvie表示，這筆新資金將有助於業界投資在電力電子、機器和驅動(power electronics, machines and drives, PEMD) 產業、開發創新技術，以及幫助英國封裝公司應對大規模生產並降低風險，從而讓半導體在電動車、再生能源、製造和數據中心等各種應用上充分發揮潛力。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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