MoneyDJ新聞 2024-05-23 12:33:07 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)2024年技術論壇今(23)日巡迴到台灣場，歐亞業務資深副總經理暨副共同營運長侯永清進行專題演講時表示，AI加速器需求預期將年成長2.5倍，台積電站在AI新時代浪尖，身為先進技術及產能的提供者，將協助客戶共同創新、創造無限可能。
侯永清指出，現正快速進入一個AI賦能階段，改變了人們生活、減少浪費、加速創新，未來經濟成長由AI來推動，也帶來更多機會。這對半導體產業是一個很好時間點，可協助AI往前推進，台積電持續付出行動、贏得客戶信任，協助客戶迎接AI新契機。
侯永清表示，2023年是很有挑戰的一年，今年整個半導體走向復甦，但各應用復甦腳步不同。其中，AI需求非常強勁，智慧型手機、PC緩慢復甦中，車用及物聯網(IOT)相對疲軟。儘管半導體產業有週期性，但仍看好結構性長期成長趨勢依然強勁。
就各市場、應用別來看，侯永清說明，AI需求相當強勁，AI加速器年成長2.5倍；智慧型手機經歷兩年衰退後，今年預期成長1~3%，而PC也是同樣增幅；相對疲弱的車用預估年衰退1-3%；至於物聯網相較過去約20%的高成長性，今年預期年增7~9%。
整體來看，台積電預期，2024年半導體(不含記憶體)產值成長10%，全球晶圓代工預估成長15-20%(尚未包含英特爾IFS)。侯永清引述數據指出，2024年半導體晶圓代工產值達150 Billion美元，預期支持110 Trillion的全球經濟，預估2030年晶圓代工產值達250 Billion美元，支持150 Trillion全球經濟。
侯永清提到，AI/HPC需求相當強勁，公司持續擴張生態系統夥伴，從EDA、IP、DCA/VCA（設計中心聯盟/價值鍵聯盟）再進一步整合記憶體、載板、封測，提供Chip到封測後段的完整整合方案，協助客戶進行創新，以迎接充滿機會的AI新時代。
