MoneyDJ新聞 2024-06-24 12:24:42 記者 新聞中心 報導
SEMI國際半導體產業協會於今(24)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到創紀錄的3,370萬片晶圓(wpm：約當8吋)歷史新高。
5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024年可望增長13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電(2330)等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極(GAA)晶片，也將讓2025年領先製程總產能出現17%的漲幅。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，從雲端運算到各種邊緣裝置，AI處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環，AI加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。
在主要地區產能擴張方面，中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計2024年增幅15%、達每月885萬片，2025年再成長14%、來到每月1,010萬片，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團(Huahong)、晶合集成(Nexchip)、芯恩(SienIntegrated)和中芯(SMIC)等代工大廠以及DRAM製造商長鑫存儲都持續加強投資力道，提升中國區半導體產能。
其他主要晶片製造地區至2025年產能成長預估均不超過5%。台灣以月產580萬片、成長4%，居第二；南韓可望繼2024年首度突破月500萬片後，2025年再漲7%、來到540萬片排第三位；日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產470萬片(年增3%)、320萬片(年增5%)、270萬片(年增4%)和180萬片(年增4%)。
在主要產業別產能擴張上，受惠於英特爾設立晶圓代工服務以及中國產能擴張，晶圓代工部門2024年產能將成長11%，2025年也保有10%的漲幅，預計至2026年將達月產1,270萬片的規模。
另外，隨著人工智慧伺服器對運算能力的快速增長，也一併帶動高頻寬記憶體(HBM)的需求，為記憶體部門帶來許久未見的成長動能。爆炸性的AI技術落地風潮需要HBM堆疊配置(stack)更加緊密，每個HBM現已可整合8到12個晶粒，這也正是為什麼許多DRAM市場領導廠商正不斷增加HBM/DRAM領域的投資。DRAM產能2024年和2025年都將出現9%的增長；相較之下，3D NAND市場的復甦較為緩慢，2024年產能不會上升，2025年則有5%的漲幅。
在邊緣裝置中人工智慧應用興起影響下，主流智慧型手機DRAM容量也將從8GB增至12GB，而配備人工智慧助理的筆記型電腦則有至少16GB DRAM的需求，人工智慧拓展至邊緣裝置可望進一步帶動DRAM需求往上爬升。
