東捷IC封裝設備2024看回升,晶圓廠客戶認證中
MoneyDJ新聞 2023-12-11 10:45:28 記者 羅毓嘉 報導 顯示器設備廠東捷(8064)以包括製程自動化、光學檢測等設備導入IC封裝廠供應鏈,儘管封測廠今年資本支出較為保守,2024年則有機會回溫,對於東捷的相關設備出貨將有正面看待的空間。另一方面,東捷也看準先進封裝製程在封測廠、晶圓廠間的邊界越來越不明顯,目前也持續與晶圓廠潛在客戶積極進行設備認證,可望成為東捷下一個階段的成長動能。
東捷總經理陳贊仁(附圖)表示,台灣封測廠的自動化程度仍有相當的提升空間,東捷可提供的設備包括製程自動化、搬運系統與倉儲系統;而在先進封裝端則有包括面板級封裝用的雷射應用設備,提供包括玻璃切割、雷射微鑽孔、雷射修補設備等產品,卡位3D/2.5D封裝的整合商機。
以東捷今年以來的營收組合來看,LCD應用設備佔比約49%,LED設備佔比39%,半導體設備佔約5%,智慧物流設備佔比約6%,其他產品佔比約1%。
今年前11月,東捷累計營收為27.42億元,較去年同期下滑20.5%。
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