達明機器人推新品TM30S 特別適用於半導體產業
MoneyDJ新聞 2024-05-07 13:27:53 記者 新聞中心 報導  廣明(6188)旗下達明機器人表示，以AI重新定義下個世代的協作機器人，並於美國Automate全球首發新品TM30S，其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量，為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人指出，重量新品TM30S最高達35公斤的負載能力，及1702mm的臂長，以最佳比例領先同級30公斤的產品，不僅以業界少見的大重量取勝，更搭配優異臂長，擴大手臂運動範圍，增加產品取放空間，成為智慧堆棧/卸棧的最佳解決方案。
TM30S除了以重量及臂長取勝之外，其內建的智慧視覺及AI技術，可搭載3D相機，快速辨識箱子體積及位置。當物流產業面對大小不一的包裹，也無需事先指定棧板堆放型態，隨意擺放物品，TM30S也能輕鬆辨識傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧。
達明機器人表示，TM30S的多元性能適用於各種高負載應用，包括堆棧/解棧、包裝、大規模的取放、物料處理和重型機械操作；TM30S特別適用於半導體產業，例如半導體後段製程，該領域需要大量的人力操作，包括裝卸和取放重達35公斤的晶圓盒。TM30S全方位AI協作機器人，以高達35公斤的負載能力及優異的臂長，搭載強大的AI及智慧視覺，大幅提升智慧製造的自動化生產效能。
(圖片來源：達明機器人)
|
|
|
|
