MoneyDJ新聞 2024-08-14 13:27:09 記者 萬惠雯 報導
DIGITIMES研究中心於今(14)日發表AI晶片特別報告,分析師翁書婷(見圖)表示,今年雲端高階GPU出貨量年增率高達217%,主要因為CSP業者佈局投資、LLM模型發展等,也伴隨著在供給面包括2.5D封裝產能成長,尤其是台積電(2330)CoWos產能擴充跟上,以及類CoWoS產能也快速開出補上缺口,再加上三大HBM記憶體產能開出,推出GPU出貨量增。
翁書婷表示,今年GPU市場仍由NVIDIA獨霸,今年市占率仍可向上到93.2%,AMD則約6.8%,NVIDIA的市占率仍可向上主因台積電CoWoS快速拉升產能的幫助。
而在HBM的部分,今年是8層的HBM3E,明年HBM3E會推動到12層,2026年開始會過度到HBM4,再往上加到16層,加速拉大HBM記憶體容量。
DIGITIMES研究中心表示,生成式AI發生由雲端AI主導,晶圓代工先進製程、先進封裝、HBM產能擴張以及雲端資料中心AI伺服器需求持續強勁,DIGITIMES研究中心預估,2023-2028年雲端高階GPU出貨CAGR將達44%,雲端ASIC加速器CAGR則為52%。
翁書婷表示,2022年至2024年為雲端AI加速器需求高速成長期,年增幅會逾3位數,自明年開始,GPU年增幅會開始收斂到2位數的表現,預計2025-2026年GPU會達到平穩成長期,再加上AI需要的大量能源以及雲端廠商資本支出在快速拉高後休息,自2027年後,隨著雲端服務業者的AI應用基礎設施完善,AI伺服器需求將放緩,逐漸以汰換需求為主。