矽晶圓出貨創 6 季新低，季減 2.2%
全球矽晶圓第二季出貨面積持續滑落，達 29.83 億平方英吋，創 6 季新低。
據國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季全球矽晶圓出貨面積 29.83 億平方英吋，季減 2.2%，也較去年同期減少 5.6%，並為 6 季新低水準。
SEMI 表示，全球矽晶圓出貨正面臨與其他產業遭遇到同樣的逆風衝擊，雖然目前出貨成長受到抑制，不過，長期前景依然樂觀。
矽晶圓廠環球晶指出，客戶庫存水位高，第二季庫存水位可能達到高峰，環球晶將給予長約客戶出貨彈性因應，下半年出貨量壓力可能因而加大。
另一矽晶圓廠合晶也表示，美中貿易衝突的不確定性已連帶影響矽晶圓的需求，預期下游客戶庫存要到第三季才能消化完畢，第四季需求將逐步回溫。(本文由科技新報授權轉載)
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