先進封裝客戶狂追單，均華下半年動能強勁

MoneyDJ新聞 2024-06-20 10:20:05 記者 王怡茹 報導

半導體設備廠均華(6640)今(2024)年5月營收1.4億元，月減12.58%、但年增56.46%，主要受機台驗收時程影響，法人估，6月營收有望回升，帶動第二季業績挑戰同期高點。展望後市，業界傳出，晶圓代工龍頭、封測廠近期向均華大舉追加設備訂單、增幅達雙位數百分比，法人看好，公司第三季營收重拾強勁成長，下半年表現優於上半年，全年戰新高可期。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。

先進封裝擴產潮持續熱轉，不僅晶圓代工龍頭持續針對CoWoS相關設備商追單，日月光(3711)等大廠增單趨勢也相當明確，目前機台訂單數量已上看200台。據了解，均華2023年至今累計獲得大客戶逾百台晶片挑揀機((Chip Sorter)訂單，而高精度黏晶機 (Die Bonder)首波切入日月光投控旗下矽品。法人看好，均華2024年營收、獲利有望大幅超越2022年高點