冀3D封裝大躍進！群創跨國、跨域強化半導體供應鏈

MoneyDJ新聞 2024-04-29 15:13:10 記者 李宜秦 報導

群創(3481)與日本TECH EXTENSION Co. (TEX)及TECH EXTENSION TAIWAN CO. (TEX-T)合作，將利用WOW (Wafer-on-Wafer)和COW(Chip-on-Wafer)技術，建構全新的半導體生產線，以"後微型化"核心技術，達到半導體供應鏈的強化與升級，預計從2024年第四季陸續推出設備，並於2025年第三季開始生產。

TEX和TEX-T計畫與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作，進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平台的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合生產線。

群創總經理楊柱祥表示，群創致力轉型發展，不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。

（圖片來源：記者拍攝）