MoneyDJ新聞 2024-02-01 16:21:59 記者 張以忠 報導
半導體封測龍頭日月光投控(3711)今(1)日舉行法說會，展望後市，公司預期，今年第1季以台幣計算，封測事業(ATM)的營收與毛利率與去年同期相仿；電子代工(EMS)方面，第1季營收、營益率與去年同期相近。同時隨著先進封裝測試逐步加快、走出產業庫存調整期下，下半年增長可望加速；此外，在AI(人工智慧)持續發展帶動下，預期今年來自既有客戶的先進封裝需求，將額外增加約2.5億美元(約台幣78億元)營收，且預期這股動能將持續下去。
受到半導體景氣不佳影響，日月光去年二大業務皆下滑，其中ATM佔比達53.5%、營收下滑15%，EMS佔比46%、營收下滑11%，其餘為其他業務、營收下滑23%。
以ATM業務來看，去年封裝佔ATM比重為82.7%、營收下滑16%，測試佔15.8%、營收下滑11%，Direct Material佔1.4%、營收下滑24%，其餘為其他。以EMS來看，去年該業務營收下滑11%、營業毛利下滑20%、營業利益下滑36%。
展望今年第1季，日月光指出，根據目前匯率假設基礎，預期第1季以台幣計價， ATM的營收與毛利率與去年同期相仿；EMS方面，預期第1季營收、營益率與去年同期相近。
展望後市，日月光表示，預期半導體產業走出今年上半年的存貨調整後，下半年有機會加速增長。預期全年ATM營收，將與邏輯半導體市場增幅相仿。
日月光指出，隨著公司正在進入新的產業上升循環，且先進技術越來越多被採用，因此與去年相比，公司將增加對設備、建築(building)以及智慧工廠的投資。
針對AI的發展與機會，日月光認為，公司已經處於很好的產業位置迎接AI浪潮，預期在這股趨勢推動下，今年來自既有客戶的先進封裝需求，將額外增加約2.5億美元(約台幣78億元)營收，且預期這股動能將持續下去。
日月光指出，公司不僅能從先進封裝技術的應用中受益，且目前不斷擴大的AI生態系統周邊晶片之半導體需求趨勢中，公司同樣會受惠。
(圖:公司提供)
