群聯將派員工進駐馬來西亞蒲種IC設計園區
群聯將派34名員工人進駐馬來西亞蒲種IC設計園區
根據本地報載，臺灣群聯電子公司聯合創辦人兼執行長拿督潘健成指出，由群聯100%獨資持有之群聯大馬（MaiStorage）分公司於本（2024）年7月15日派駐29名本地籍新鮮人及5名臺灣幹部進駐雪蘭莪蒲種之馬來西亞半導體加速器與積體電路（IC）設計園區（Malaysia Semiconductor Accelerator and Integrated Circuit (IC) Design Park）。
群聯電子會以其技術及產品，培養馬國子公司工程師，以便馬國人才往後都能自主開發積體電路。渠表示會從馬國教育體系找人，亦歡迎返馬發展之留臺生及留美生覓職。聘僱前需通過過考試，如積體電路設計以及基本程式語言能力測試。
渠坦言，馬來西亞欠缺積體電路設計人員，要培養人才很耗資源，且難以從馬國大學尋找到相關人才。群聯電子把在臺灣發展成熟之技術轉移到馬國子公司，用這些技術來找學生培養，預計耗時5年將有望培養出一批種子部隊，具備設計積體電路，以及自主設計之能力。
潘執行長盼馬國大學能加深加廣相關科技之課程，並補充馬國在產學合作方面仍面臨巨大挑戰，目前臺灣陽明交通大學已經跟全球業界連接，許多業界技術都由該校學生完成。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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