MoneyDJ新聞 2024-06-03 13:36:30 記者 郭妍希 報導
超微(AMD)董事長兼執行長蘇姿丰(Lisa Su)在台北國際電腦展(Computex)進行開幕主題演說時，揭露最新系列AI加速器產品路線圖(見左圖)，當中包括採用CDNA 3運算架構的「InstinctMI325X」、CDNA 4架構的「Instinct MI350X」及CDNA Next架構的「Instinct MI400」，應用於資料中心和雲端運算。
Wccftech、CRN等科技網站報導，蘇姿丰3日宣布，MI325X跟現有的MI300系列一樣採用CDNA 3架構，將搭配288GB HBM3E、記憶體頻寬提升至每秒6 TB，最高擁有1.3 PFLOPs FP16算力、2.6 PFLOPs FP8算力，每台伺服器可處理最多1兆個參數，預定2024年第四季普遍上市。
若與輝達(Nvidia Corp.)AI加速器「H200」做比較，MI325X將提供2倍記憶體、1.3倍記憶體頻寬、1.3倍FP16理論尖峰浮點運算效能、1.3倍FP8理論尖峰浮點運算效能、2倍伺服器模組規模。
第二款產品是次世代MI350系列、預計2025年推出。這款加速器將基於3奈米製程，也將提供288 GB HBM3E記憶體，並支援FP4/FP6資料類型(跟輝達的Blackwell GPU一樣)。這些晶片將採用次世代CDNA 4架構，AI推論效能比CDNA 3架構的MI300系列高35倍，上市時將具OAM (Operations, Administration, and Maintenance)相容性。
展望2026年，AMD計畫推出基於「CDNA Next」架構的次世代MI400。
蘇姿丰並表示，MI300為公司史上放量速度最快的產品，已有數家夥伴及賣家開始於自家伺服器提供MI300。
根據新聞稿，AMD提到的MI300X夥伴與客戶包括微軟(Microsoft)「Azure」雲端平台、戴爾(Dell Technologies)、美超微(Supermicro)、聯想(Lenovo)及惠與科技(HPE)。
(圖片來源：AMD影片截圖)
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