長華*現金股利2.54元；三主軸衝刺營運成長

MoneyDJ新聞 2024-05-31 11:37:30 記者 王怡茹 報導

長華*（8070）今(31)日舉行股東常會，會中承認2023年度營業報告書及財務報表，並通過盈餘分派案，每普通股配發現金股利2.54元，寫歷年最高水準。展望未來，長華*表示，國際研調機構普遍預估今年全球半導體市場將恢復成長，公司已切入關鍵元件封裝材料、IC基板市場，未來規劃將以3C、車用及工業用為三大主軸，盼推動營運成長。

長華*2023年合併營收為 164.9億元，年減24.56%；毛利率為 19%，歸屬業主淨利14.77億元；如以每股面額1元 的股數計算，EPS 2.19 元，相當於賺進2.19個資本額。今日會中亦通過2023年現金股利2.54元，高於2022年的2.53元水準，如還原以每股面額10元計算，創歷年來最高股息發放紀錄。

長華集團董事長洪全成在營業報告時指出，長華*代理的日本住友電木公司環氧樹脂，其已在台的廠區增設生產線，未來將強化台灣半導體後段封裝材料供應。此外，公司代理的目本山田遠東模壓機台設備已陸續裝機，可提供先進封裝製程擴充用途。

子公司長華科技部分，位於高雄楠梓產業園區的新廠於去(2023)年7月底完成裝機，規劃用於生產 aQFN、第三類半導體所需之高信賴性導線架及 Mini LED 背光 PMMS（Pre-MoldMetal Substrate）導線架需求。

洪全成表示，5G、AI及IoT 等新興技術的興起，消費電子與車用電子市場規模將持續成長將帶來新的顯示應用商機，且隨著產品朝向輕薄短小、高附加價值或高階規格發展。以 QFN 當成原料，增加不同製程做出與市場差異化的產品，切入Mini LED 與車用電源管理導線架的利基。

洪全成指出，集團去年開始布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場，並與配合廠商合作開拓MiniLED 封裝用IC 基板市場，皆為未來提供成長動能，規劃未來將以3C、車用及工業用為三大主軸推動營運成長。