印能科技明登興櫃；搶進先進封裝大商機
MoneyDJ新聞 2024-03-13 16:16:20 記者 王怡茹 報導  先進製程解決方案大廠印能科技(7734)將於明(14)日登錄興櫃，登錄價489元；印能主力產品為高壓高溫烤箱，可解決封裝過程中所產生的氣泡和翹曲等問題。展望後市，印能董事長洪誌宏(如圖)表示，AI、小晶片(Chiplet)、異質整合等趨勢將推動半導體製程技術持續往前，而在技術難度不斷增加下，將產生更多需要解決的問題，相對也是公司得以發揮的機會，未來營運將以穩健成長為目標。
成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，主要業務為替客戶解決在製程中產生的氣泡、產品翹曲、產品散熱、高溫熔錫等痛點；公司憑藉著領先業界的相關專利及技術，成功獲得全球前十大封裝以及晶圓製造廠肯定。在2023年產品組合上，氣動與熱能製程設備占營收比重82.8%，自動化設備10.7%，其他6.5%。
洪誌宏指出，進入後摩爾定律時代，先進封裝成為不可漠視的技術，更是國力的展現。公司從傳統封裝一路跟隨客戶往高階封裝升級，切入覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP，以及2.5D、Fanout(扇出形封裝)、Panel(面板級)、Burn-in(預燒)及SoIC等等，目前都有相對應的解決方案。
以區域營收占比來看，印能目前東亞地區(含大陸、韓、日、馬來西亞)占營收比重約60-70%，內銷約25%，其餘為歐美。展望各區域成長性，洪誌宏表示，中國政府政策補貼先進封裝，2024年眾廠將積極擴線，該市場2024年必有成長；北美也是很看好的一塊，IDM廠推動小晶片封裝，創造更多機會，目前也規劃在當地設點就近服務。
印能2023年自結全年營收11.86億，營業毛利7.89億、毛利率66.56%，稅後淨利5.49億，EPS 28.27元，明顯優於同業。法人表示，目前公司訂單能見度達半年，加上其銷售的產品具有獨特競爭優勢，得以在先進封裝領域持續拓展市占，看好2024年營運或有機會挑戰2022年高點。
(圖：MoneyDJ理財網攝)
|
|
|
|
