均華擁先進封裝大單，法人看好今年挑戰賺2股本

MoneyDJ新聞 2024-04-26 12:01:17 記者 王怡茹 報導

半導體設備廠均華(6640)2024年第一季稅前盈餘1.75億元，季增1.61倍，年增8.21倍，每股稅前盈餘6.18元，法人估，首季有望賺半個股本。展望後市，法人表示，在CoWoS擴產熱潮下，均華接獲大客戶逾百台的晶片挑揀機 (Chip Sorter)訂單，加上高精度黏晶機 (Die Bonder)展開出貨，看好今(2024)營收挑戰倍增，全年獲利上看兩個股本。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為重要客戶。

據了解，3月份CoWoS相關設備商又接獲大客戶新一波追單，交機時間落在第四季，均華去年至今累計獲得逾百台晶片挑揀機訂單，而高精度黏晶機 (Die Bonder)首波切入日月光(3711)旗下矽品，後續出貨動能暢旺。業界以一台設備價格估約2000~2500萬元計算，等於公司有至少30~40億訂單在握，已是去(2023)年營收總和的數倍。