英國砸3500萬英鎊研發經費，冀提升半導體設計能力
英國將提供3500萬英鎊半導體研發經費，以提升在尖端晶元技術研究的領導地位
英國科學、創新和技術部副部長Saqib Bhatti在倫敦全球半導體大會（GSA）宣布該部今年並將撥款第一期500萬英鎊資金，2025年至2027年另將投入3000萬英鎊研發半導體，此舉有望提升半導體設計能力，改善數位科技設施並達成政府長期經濟成長的目標。
另英國加入歐盟晶片聯合計畫(Chips Joint Undertaking)，至2027年，英國半導體研究人員和企業將能更加方便地獲得由英國政府和歐盟Horizon Europe設立的研究基金，總計130億歐元。參與歐盟晶片聯合計畫將強化英國在半導體科研實力，以鞏固在全球晶片供應鏈中的地位，也彰顯對推動半導體研發的堅定承諾。
歐盟Horizon Europe能提供英國公司和研究機構參與並帶領全球新科技研發的機會，從醫療到人工智慧等專業領域，數萬間英國公司能申請歐盟Horizon Europe資助計畫，平均下來每家公司的資助額度為45萬英鎊，現已有成功案例如蘇格蘭Nova Innovation公司已獲得超過1700萬英鎊，用於在Orkney島開發潮汐發電，以及英格蘭The Floow公司已獲得近300萬英鎊，用於道路安全研究。
英國Silicon Catalyst公司合夥人Sean Redmond表示，英國半導體新創公司與歐盟合作歷史悠久，我們的半導體研究基地是世界第4大，借助歐盟晶片聯合計畫能提高商品成功化的機率，透過從實驗室直達製造廠的本地合作方式來降低風險。
英國半導體諮詢小組共同主席Jalal Bagherli認為，隨著英國半導體產業策略加快腳步，與歐盟合作更推進產業進入下一階段，透過與全球夥伴緊密合作來推動英國晶片和創新封裝科技研發。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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