昇貿擬100%收購大瑞科技 進軍半導體封裝市場

MoneyDJ新聞 2024-09-30 05:17:47 記者 萬惠雯 報導

昇貿(3305)公告，擬向上海飛凱材料購買其旗下子公司大瑞科技100%股權，雙方已正式簽署股份買賣意向書；大瑞主要生產半導體封裝用BGA錫球，主要供應日月光集團(3711)，昇貿若合併成功，即代表其可進軍半導體封裝市場。

大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已有二十多年歷史，是台灣半導體封裝產業的隱形冠軍，專精於BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝製程，產品廣泛應用於CPU、繪圖晶片、DDR與行動裝置晶片。自2016年來，由上海飛凱材料全資持有，在技術與市場上已穩居全球領導地位。

昇貿表示，雙方簽署意向書後，昇貿即可進行大瑞的實地查核(due diligence)，若成功收購大瑞，將可強化昇貿的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域取得領先優勢；由於雙方技術與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市佔率。

昇貿表示，隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，相對進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發展。此收購案若順利完成，不僅有助昇貿快速跨足半導體封裝領域，並將提升公司整體獲利能力，成為未來業績成長動力。