MoneyDJ新聞 2024-07-26 09:00:44 記者 王怡茹 報導
在AI、HPC等新應用帶動下，先進封裝趨勢銳不可擋，也為台灣設備、材料業者創造龐大機會與商機。其中，山太士(3595)近年積極轉型卡位半導體材料市場，且順利打入FOPLP(扇出型面板級封裝)、CoWoS測試供應鏈。法人看好，隨相關布局逐步發酵，公司今(2024)年下半年營收有機會較上半年跳增50%，全年營收、獲利重拾成長可期。
山太士成立於1995年，主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務，擁有多年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利。公司早期聚焦在LCD光學材料，現已轉型搶攻半導體材料，並有客製化產品開發實績，主要客戶涵蓋一線晶圓製造、封測(OSAT)及面板大廠。
山太士表示，台灣半導體產業蓬勃發展，龍頭廠商積極推行在地採購策略，不只是設備商需要進行升級，材料端也要一起跟上，冀透過結盟打群架方式，協助客戶在先進技術有更多的突破及發展。目前公司在晶圓減薄、多層金屬絕緣層晶圓抗翹曲及玻璃基板封裝、CoWoS測試…等關鍵製程材料皆有相對應的解決方案，並已陸續通過客戶驗證。
在未來封裝趨勢上，台積電(2330)近期透露已在研究應用在AI Chip領域的FOPLP封裝，預期三年後技術會成熟到位；封測大廠日月光投控(3711)預計在2025年第二季出貨，力成(6239)則是在2019年開始就有完整產線及出貨實績；至於群創(3481)在FOPLP態度上也相當積極，因此，能夠協助這些大廠練兵的台系供應商角色日益重要。
FOPLP封裝製程最大的難題之一在於如何克服翹曲(Warpage)，山太士自研的翹曲平衡膜可望為客戶解決痛點，該產品針對玻璃基板多層線路與封裝翹曲抑制有很大改善效果，有助於製程優化、提高生產效率及降低成本。目前公司已出貨予面板廠，預計下半年導入封裝大廠。
山太士上半年合併營收6746萬元，年減32.25%，主要係公司進行轉型，調整部分不賺錢的產品線，加上正值新產品認證期，使營運動能相對受到壓抑。法人認為，隨新品陸續放量，山太士半導體材料營收佔比有望拉升到80%，且由於該產品具高附加價值，在營收規模提高、產品組合優化下，下半年營收、獲利皆可繳出優於上半年表現，全年力拼成長。
