MoneyDJ新聞 2024-09-04 18:30:47 記者 周佩宇 報導
高頻寬記憶體(HBM)龍頭業者SK海力士總裁賈斯汀‧金（Justin Kim）今(4)日在國際半導體展上的大師論壇發表演講，他提到，全球的話題皆聚焦在AI 、半導體、Chat GPT，而作為新興產業，如今半導體市場佔全球GDP不到1%，惟韓國及台灣因投入眾多資源於此，在韓國半導體產業佔全國GDP超過15%，而台灣更是超出這個佔比，認為兩個領先國家需緊密合作，才能解決科技發展面臨的挑戰。
Justin Kim先是針對「AI發展面臨的挑戰」發表看法，他表示，AI以其能力劃分等級，目前處於第一等，即利用指令進行對話，未來進展到第五級，將可執行複雜組織任務，並以人類情感進行交流，而在此之前要解決「電力、冷卻系統、記憶體需求」三大問題。
在電力短缺部分，市場預期至2028年，所需電力將為今日的兩倍，單靠再生能源將無法滿足需求，將要以小型模組化反應爐(SMR)解決電力問題。而在散熱問題上，SK海力士開發高效能、低功耗、高容量記憶體。最後，面對先進記憶體產品需求增加，在Chat GPT面市開始記憶體的頻寬問題變得至關重要。
Justin Kim剖析SK海力士的產品研發方向，其因應AI應用推出四款關鍵產品，包含HBM3E、 DIMM、企業級 SSD(QLC eSSD)、LPDDR5。
他說明，SK海力士在HBM3E 有最大市佔率，為第一個生產8層HBM3E的供應商，並將在這個月底開始大量生產12層堆疊的HBM3E，該開創性的技術能量，將可因應AI伺服器的巨大儲存需求。在DIMM產品部分，使用TSV(矽穿孔)技術質生產256GB產品，並同步開發512GB DIMM。
而大容量企業級SSD是由幾年前向英特爾收購的中國子公司生產， 為目前全球唯一支持30TB、60TB企業級SSD的供應商，並將計畫推出120TB產品。LPDDR5部分，去年推出9.6gbps速度的產品，多家客戶競相在採用進旗艦級手機，是市面上首個可達此速度的產品。
關於當前SK海力士正在開發的技術，Justin Kim指出，其所研發之HBM4為首款在基礎裸晶(Base die)上使用邏輯製成的產品，將搭配台積電先進代工技術，使 HBM4 達到無與倫比的境界，之後將按照客戶需求時程進行量產。
另，也開發最高效能的GDDR7，支持40Gbps的速度，已準備好進入量產，終端應用從顯示卡到遊戲主機，並將可擴展到AI加速器、自動駕駛等領域。SK海力士亦開發LPDDR6作為終端設備解決方案，其頻寬及功率將在兩年內成為革新推動者，應用也會從行動裝置拓展至AI伺服器。
展望後市，Justin Kim表示，海力士目前在韓國龍仁市建立四座工廠，一期廠將在2027年進入量產，未來將使龍仁聚落成為最大、最先進的半導體聚落之一；同時，計劃到美國建立生產基地，計畫於2028年營運新廠，將會聚焦在HBM先進封裝技術。
Justin Kim強調，海力士集團專注於增強AI業務，目標是成為全球AI領導者，整合電力、軟體 玻璃基板、浸沒式冷卻技術，同時致力於成為生態系當中核心角色，與合作夥伴一同克服挑戰，在AI 時代實現目標。
(圖片來源:記者拍攝)
