蘋果與高通歷時兩年，從美國打到歐洲又打回美國的專利訴訟，終於在今（17）日迎來和解。然而雙方握手言和的消息揭露後數小時，Intel便出面聲明退出5G手機晶片市場，決定專心發展電腦與智慧家電的4G與5G晶片，以及更廣泛的5G基礎建設上。
專利訴訟爆發以前，蘋果多是選擇高通作為手機晶片供應商，但在關係生變之後，蘋果也開始尋找新歡，以其他公司的晶片作為替代，Intel就在這段期間被蘋果相中，成為iPhone晶片的供應商。
可是Intel在手機5G數據機晶片的發展較慢，一直無法交出令蘋果滿意的成績單，5G iPohne登場也遙遙無期。去年中更傳出消息蘋果已決定2020年產品線不使用Intel 5G數據機晶片。儘管被蘋果甩掉，Intel仍未放棄5G手機晶片市場，甚至加速開發進程，在年底時宣佈5G晶片XMM 8160會提早約半年提出，企圖在這塊市場搶佔一席之地。
Intel先決定退出5G手機市場，還是蘋果先向高通低頭？
時隔數個月，Intel卻突如其來宣佈放棄5G手機晶片開發，下定決心從競爭激烈的市場中撤離。雖然Intel並未在新聞稿中提及蘋果與高通，但從時機點來看，明顯脫不了關係。目前仍不得而知的是，究竟是Intel放棄5G手機晶片開發的決定，促使蘋果向高通低頭，又或者是蘋果與高通重歸於好的消息，令Intel重贏蘋果芳心夢碎。
蘋果與高通達成的和解內容，包括蘋果同意向高通支付專利費用、雙方簽署為期6年的授權協議、2年授權延長權利，以及多年晶片供應契約。專利費用的確切金額並未曝光，但依據專家推測，蘋果支付的費用已比高通最初要求的數字要少，雙方各退一步。
Intel執行長鮑伯．斯萬（Bob Swan）表示，「我們對5G帶來的機遇，以及網路『雲端化』感到非常興奮，但在手機數據機晶片業務中，我們看不見明確的獲利機會與正面回報。」包括原先預計推出的5G手機晶片產品，Intel也會一併取消。
Intel強調，儘管退出手機5G晶片市場，但5G仍是Intel未來發展的大方向，並將重心放在電腦與智慧家電等IoT產品上，也會繼續投資5G基礎建設，尋找創造價值的機會。
蘋果與高通宣佈和解當日，高通股價飆漲23%，相對地，蘋果股價幾乎不受影響，而Intel在消息曝光最初股價掉落2%，但後續逐漸回穩，收盤時漲幅約4%。（本文由數位時代授權轉載）
