《SEMICON》崇越明年先進封裝材出貨拚倍增
MoneyDJ新聞 2024-09-05 13:37:32 記者 張以忠 報導  AI需求爆發，帶動CoWoS封裝材料需求明顯升溫，崇越(5434)董事長潘重良(圖中)表示，公司在先進封裝材料著墨很深，多項材料都有進展，預期隨著客戶產能逐步開出，明年相關材料出貨有機會達倍增表現。
AI需求強勁，使得對CoWoS封裝材料需求大增，先前則因封裝廠產能不足，致相關材料出貨動能受到壓抑，不過自今年以來，隨著產能逐步開出，也帶動出貨量持續走高。台積電(2330)也釋出積極展望，至少到2026年，將會高速擴大先進封裝產能，以滿足客戶龐大需求。
潘重良表示，公司在先進封裝材料著墨很深，包括underfill在內的多項材料都有進展，未來前景無限。至於明年的增長幅度，則視客戶產能開出情況而定，若客戶產能順利開出，不排除有倍增表現。
(圖:現場拍攝)
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