MoneyDJ新聞 2024-08-08 09:02:22 記者 張以忠 報導
華立(3010)公布今年7月營收72.9億元、年增24.5%，為歷史次高，累計前7月營收456.9億元、年增25.5%，為歷年同期新高。展望後市，由於從伺服器到邊緣端裝置的AI需求持續上升，預期華立在半導體先進製程及先進封裝的關鍵耗材、5G高頻銅箔基板及IC載板製程用高解析度乾膜、3C與車用高機能工程塑膠的銷售，也將隨AI的建置及相關應用的展開，呈現強勁的出貨動能，加上耕耘半導體智能工廠自動化解決方案也開始發酵，整體而言，法人預期，公司下半年營收將較上半年走強，年對年幅度有望不亞於上半年表現。
半導體材料方面，華立表示，由於AI產品以及高階手機需求在第3季有望較第2季增溫，預期帶動客戶端先進製程的產能利用率持續往上，將推升公司在先進製程相關產品的使用量，不論是光阻液、研磨液、溼式化學品及特殊氣體的業績表現都將持續增溫。主力客戶近日釋放出CoWoS產能將較原預期的倍數成長再增加，明年度的產能增幅依舊有倍增以上表現，預期公司的CoWoS封裝材料銷量，可望跟隨客戶的擴產步伐逐步攀升。
資通訊材料部分，華立指出，在智慧型手機庫存回復健康狀態後，中國旗鑑手機品牌在2023年第4季推出新機，帶動中國中低階手機復甦，推升華立手機鏡頭光學材料的銷售量，連續3季營收繳出高雙位數的成長力道。後勢隨著美系、中國手機品牌陸續推出AI手機，有望推升換機潮顯現，預期相關營收將創新高表現。
此外，華立長期供應印刷電路板產業的上游材料及設備，因應客戶自動化需求殷切，目前也切入智能搬運調度系統、無人搬運車、智能倉儲線邊倉等自動化設備，協助全球龍頭PCB板廠導入數位化整廠智慧物流系統。
華立指出，目前公司在中國PCB產業的智慧工廠建置已達市佔率第一，並與廠商合作引進日本的機械手臂，推出EFEM(高速晶圓/載板傳送設備)自動化模組，攻入半導體的後段封測製程，除深耕台灣及中國客戶外，觸角也延伸至東南亞，未來將全力推廣AMHS全廠自動化系統，為半導體智能工廠提供完整解決方案。
(圖:公司提供，華立董事長張尊賢)
