因應美國制裁，大基金第三期主要投資半導體生產設備、材料等

中國投入475億美金 成立大基金第三期

根據中國國家企業信用信息公示系統公告資訊，中國在2024年5月24日登記設立「國家集成電路產業投資基金」(大基金)三期股份有限公司，登記資本額3440億人民幣(約475億美金)，其中中國財政部持股17%(出資600億人民幣)，中國建設銀行等六大國有銀行共出資1,140億人民幣，將致力於發展晶片產業；基於美國的制裁，前述資金的主要投資領域是半導體生產設備、材料等。

媒體引述不具名的專家評論，此項投資已偏離中國政府原先冀望透過國外技術，完成產業自給自足的規畫。受限於美國的制裁，中國遭激發步上晶片產業自給自足之路，未來可自產日常生活用所需的晶片，更可以藉有自產高效能晶片，協助發展AI技術，進而不再侷限於歐美技術框架與制衡，可擺脫對西方的依賴，更何況中國更掌握晶片製造過程所需的稀土等關鍵原物料。(資料來源：經濟部國際貿易署)