《SEMICON》東台推晶圓平坦化方案，看第三代半導體商機

MoneyDJ新聞 2024-09-06 12:14:52 記者 鄭盈芷 報導

東台(4526)攜手日廠Dry Chemical展出最新「晶圓平坦化解決方案」，並已在日本實驗室建立測試線，也與國內半導體設備廠展開測試，預計明年Q2打造出設備，瞄準第三代半導體碳化矽(SiC)加工商機。東台今年電子設備事業估可佔合併營收1成以上，而半導體則估佔電子設備事業部2成營收，3~5年目標半導體將佔電子設備事業營收5成。

東台電子設備事業部今年動能主要來自PCB廠建立泰國生產據點，PCB大廠今年大多還在打造泰國一期廠，整體設備建置上比較保守，預期二期廠規模會較一期放大，東台目前也已經在與客戶討論明年上半年PCB訂單，客戶對設備需求大多較今年正向，不過仍要看實際出貨的狀況。

東台在半導體領域聚焦「切、磨、拋」解決方案，從本身核心技術出發，而本次與日廠合作推出的「晶圓平坦化解決方案」可整合研磨與拋光，做到中拋光，可降低CMP(化學機械研磨)製程的成本。

東台研磨、雷射鑽孔設備都已在半導體領域有實績，公司表示，電子設備事業過去長期耕耘PCB領域，近年進一步深化半導體應用，相較於其他工具機廠，公司在電子產業較有涉獵，且轉投資的東捷(8064)也已踏入半導體領域。

(圖片來源:記者攝)