MoneyDJ新聞 2024-06-03 16:47:39 記者 新聞中心 報導
精測(6510)今(3)日公布2024年5月份合併營收達2.26億元,月增1.99%、年減5.33%;累計今年前5月合併營收11.23億元,年減2.43%。精測表示,隨著次世代智慧型手機晶片測試訂單進入旺季階段,營收正逐步恢復成長,依目前訂單能見度來看,對於第三季審慎樂觀。
精測指出,5月份智慧型手機晶片相關測試載板進入季節性旺季,Garber訂單比重提升,探針卡營收比重降低為3成。在探針卡方面,精測自製BKS系列混針探針卡成果斐然,由於具備高速、大電流的測試效能,不但符合智慧型手機基頻晶片及射頻晶片高速高頻測試,亦適用於AI伺服器相關應用市場需求。因此,精測預料,探針卡訂單將受惠於AI相關晶片測試升溫帶動業績成長,並於下一季度進入旺季。
繼AI手機需求今年快速升溫,在今年台北國際電腦大展(2024 COMPUTEX)可見AI PC、AI伺服器產品百花齊放也帶動先進封裝測試市場成長。據研調機構集邦科技研究指出,2024年上半年隨GPU供貨短缺獲緩解後,今年來自一線伺服器品牌商的需求占比將擴大至19%;其他包含各地區二線品牌的資料中心或各國主權雲、超算中心專案等,合計需求占比將提高至31%,主因AI訓練或應用過程中,可能涉及具敏感性或資料隱私安全等議題,預期未來此塊市場也將扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。
精測著眼於次世代AI高速傳輸晶片測試規格升級所發表最新超高速SL系列探針解決方案,除了適用於車用晶片,亦適合AI手機、AI PC、AI伺服器等相關晶片先進封裝的晶圓級測試之用,預料新產品的推出將更完善精測探針卡的產品組合,為今年下半年甚至明年奠定營運成長基石。
此外,精測指出,今年6月3日至5日全球探針卡年度大會2024 SWTest Conference於美國盛大開展,公司將發表最新SL系列探針卡解決方案,該項產品的推出也象徵公司在國際電動車晶片測試領域,正式從測試載板跨入探針卡測試,新的產品組合結構將有助於未來獲利表現。