美促台積電設先進封裝 業界不看好

MoneyDJ新聞 2023-09-20 12:13:50 記者 王怡茹 報導

繼赴美設4奈米晶圓廠之後，近期外媒報導，美國亞利桑那州州長Katie Hobbs透露，正在跟台積電(2330)討論先進封裝的有關事宜。業界人士認為，封測供應鏈主要座落於亞洲，台積電在美國設置先進封裝產能，並不符合成本及經濟效益，對於公司、客戶、終端市場來說，可能都是弊大於利。

路透社報導，Hobbs 19日訪問台北時透露了先進封裝的有關討論，並表示台積電亞利桑那州廠進展得很順利，對於至今為止的建造進度印象極為深刻。Hobbs說，本週一(18日)跟台積電高層會面時，探討了至今以來的合作關係、台積電在亞利桑那州的投資，以及要如何解決未來可能出現的問題。

亞利桑那州廠4奈米晶圓廠預計2025年量產，未來也將推進至3奈米製程，市場推測，客戶群涵蓋了蘋果、輝達(Nvidia)、超微(AMD)、特斯拉(Tesla) 等。業界人士認為，把先進封裝產能搬至美國，可能有點「多此一舉」，如成案新建產線，主要還是為了配合美國政府所奉行的將先進製程、技術在地生產的需求。

首先，美國廠房興建成本高昂，儘管台積電先進封裝的毛利率高於一般封測廠，但仍差了晶圓代工一截。如果將產線搬到海外，等於還要培養新一批先進封裝團隊到廠支援，這些都是成本，當地是否有具備相關經驗的在地員工、人才，也是值得進一步討論。

此外，台積電才剛在竹科銅鑼園區圈地，規劃設立先進封裝的晶圓廠，土地占地面積約7公頃，預定2026年底建廠完成，2027年第3季量產。而位於竹南的第五座封測廠AP6，則聚焦SoIC 等3D封裝與晶片堆疊等先進技術，目前廠房空間尚未填滿，若在海外新增產能，可能會增加新的負累。

再以先進封裝技術來看，異質整合已成潮流，晶片可分開用不同製程生產，再透過封裝技術整合在一起，以達到降低成本目的。目前台積電規劃在美國設立4奈米、3奈米產線，但其他非最先進製程的晶片如RF IC等等，仍多在台灣或亞洲地區生產，只為了高階晶片就勞師動眾將Wafer空運到美國進行封裝測試，顯得有些不合理。

舉例來說，AMD MI300邏輯晶片採台積電5奈米製程，I/O等晶片則採其6奈米製程，封裝以SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS。台積電在先進封裝獨領風騷，但同時也有其他協力廠商在合作，以達到最佳效益，以CoWoS來看，聯電(2303)提供部分interposer(中介層)，而日月光集團、Amkor則負責CoS段，這些業者產能主要以亞洲為主，未來要如何在美國當地整合，可能是需要克服的問題。